恩智浦攜手仁寶推出新整合基站方案

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)今天宣布，全球ODM領導廠商仁寶電腦工業(Compal Electronics)運用恩智浦Layerscape和Layerscape Access系列處理器，支持其全新5G整合小型基站(Integrated Small Cell；ISC)解決方案。該全新解決方案旨在提升5G網路密度，能以4天線配置為基礎提供高效能，支援全新5G使用案例，包含橫跨公用和私有網路的智慧城市和工廠、強化室內5G涵蓋範圍、以及低延遲應用。

5G網路訊號衰減快速，特別是需要穿牆或長距離傳輸的情境。因此需要小型基站增強網路訊號，將涵蓋範圍擴展至室內空間或遍布高密度都會區。仁寶ISC解決方案提供增強網路密度所需的高效能，同時提供用戶期待的5G連線低延遲效能。

仁寶副總經理梁志賢表示：「與恩智浦合作讓我們能運用Layerscape處理器的極高效能，滿足5G網路對更高容量與更廣涵蓋範圍持續成長的需求。該4T4R ISC解決方案能針對行動網路業者和私有網路服務提供商提供多種全新應用和營收流量。」

仁寶ISC解決方案運用恩智浦Layerscape產品組合，包括Layerscape多核心處理器和Layerscape Access LA1200可程式化基頻處理器。Layerscape多核心處理器提供高度整合，並運用Arm 64位元核心、網路和資安卸載引擎，提供強大效能。同時Layerscape Access可程式化基頻處理器則能透過可程式化引擎進行PHY/基頻處理，提供前所未見的靈活度。整套系統透過軟體定義的無線電建置，提供數據傳輸速率超過1Gbps的高效與具擴展性的效能。

恩智浦半導體資深副總裁暨網路邊緣總經理Tareq Bustami表示：「與仁寶合作創建此全新高效能解決方案，強調恩智浦 Layerscape產品組合在加速5G部署的能力。此軟體可程式化能因應增強5G網路的挑戰，特別是針對智慧城市和智慧工廠。」

透過恩智浦軟體可程式化數據機(software programable modem)支援的仁寶ISC解決方案，將部署在位於高雄亞洲新灣區的仁寶5G創新實驗室，該實驗室將聚焦在透過現場認證執行和促進商業化，展現並實現研發成果。全新解決方案也將於2022下半年在日本部署。

恩智浦5G邊緣技術產品組合，從天線至處理器，恩智浦提供強大的技術產品組合，以加速5G部署，為基礎設施、工業和汽車應用提供傑出的效能和安全性。其中包括恩智浦的Airfast射頻功率解決方案系列、Layerscape多核心處理器系列、以及Layerscape Access基頻數據機(baseband modem)系列。欲瞭解更多資訊，請參閱官網。