出席SC22高效運算科技大會 鴻佰展示突破性模組化創新構件

鴻佰科技運用大型透明水箱， 展示浸沒式液體冷卻技術。鴻佰科技

全球最大年度高效能運算科技盛會-SC22 (Super Computing 2022) 於2022年11月14~17日在美國達拉斯Kay Bailey Hutchison會議中心舉行。全球領先的雲IT和基礎設施供應商鴻佰科技亦共襄盛舉，以其革命性的模組化創新，將其HPC (High Performance Computing) 高效運算解決方案提升至另一境界，繼續為下一世代應用和服務提供動力。

作為一家率先採用模組化建構概念的公司，鴻佰科技發布了其最新的模組化解決方案，重新定義了下世代資料中心的進步。在SC22上，鴻佰科技推出了其NVMe-oF存儲系列的新成員ES2100，它由雙冗餘交換機模組組成，以保證高度的適用性。新產品提供了更高的輸送量，並支援400GbE乙太網連接，以實現極端的網路性能。更重要的是，憑藉模組化和創新的主機殼設計，該產品系列只需更換其交換機模組，不需大費周章就能輕鬆實現系統升級。

除了儲存系統之外，現場還展出了兩款使用不同平台和冷卻解決方案的模組化伺服器。SV1120系列採用最新的第四代AMD EPYC處理器，以豐富的功能組合提供突破性的性能。該系列支援新興的DDR5記憶體、E3.S CXL記憶體擴展模組、PCIe 5.0技術，以及廣泛的I/O和驅動選項。它的DC-SCM(Datacenter Secure Control Module資料中心安全控制模組)可使伺服器管理和安全管理等功能，集成為單一跨平台使用的通用界面，便於使用。SV1120系列則相容於EIA 19英吋和ORv3 21英吋機架，以及風冷和機架集成的液體冷卻解決方案，最大限度地發揮了模組化設計的優勢，以適應不同用戶的多元化工作需求。

鴻佰科技此次亦攜手夥伴AMD一同參與，AMD的EPYC產品管理副總裁Ram Peddibhotla表示：「第四代AMD EPYC處理器繼續提高現代資料中心的工作負載性能標準，同時提供卓越的能源效率。第四代AMD EPYC處理器將通過具體提升時間效率、推動降低擁有權總成本，幫助我們的客戶實現可持續發展目標。」

展位中其他激動人心的展品還包括一個先進的浸入式冷卻技術的透明演示水箱、一個完全集成的ORv3空氣輔助機架、以及3D互動的虛擬展位體驗，突出了整體雲到邊緣解決方案。一如既往，鴻佰科技致力於提供先進的HPC解決方案，繼續為未來加速創新和性能。