全球頂尖科研團隊、科技巨擘齊聚 2023未來科技館盛大開幕

2023未來科技館開幕典禮與會貴賓。國科會

由國科會與中央研究院、教育部、衛福部攜手打造，2023 台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館，自12~14日三天在世貿一館盛大舉行。2023年匯集台灣前瞻科研80隊未來科技獎獲獎團隊、12件TIE Award全球頂尖趨勢技術，及各部會代表科研成果近200件技術，並舉辦趨勢國際論壇，彰顯台灣科技對全球產業趨勢的關鍵影響力。

國科會藉由遴選海內外關鍵科技、強化鏈結台灣產業促進合作，並邀請超過20位各國產官學科技巨擘蒞臨分享大師觀點，並呼應生成式AI等科技熱度，規劃參觀者有感的「半導體」、「太空科技」與「精準健康」3大主題體驗區，跨部會傾力將未來科技館打造為國際品牌，推廣全民科普外更吸引全球頂尖人才來台落地、創造商機。

吳政忠主委偕海內外專家 展望台灣領航未來科技發展

開幕首日由指標半導體產業議題揭開序幕，邀請國內大廠瑞昱、聯發科，海外權威機構比利時微電子研究中心（Imec）、意法半導體，及陽明交大、加州大學柏克萊分校教授等頂尖講者，暢談未來半導體科學突破和創新應用，別具指標意義。

吳政忠主委表示，生成式AI蓬勃發展帶動全球高科技產業大幅成長，台灣需持續布局全球維持原有競爭優勢。為此國科會提出「晶創台灣計畫」，以台灣半導體產業優勢，吸引全球IC相關人才來台研發落地，進而驅動全產業創新，也盼藉由論壇鏈結產官學領域，齊心展現科技和產業韌性，為台灣半導體創造更大價值。

TIE Award Unveil 全球科研落地台灣

除「半導體」讓台灣站在世界高峰外，「淨零排放」亦為全球趨勢，因此2023年TIE Award擴大以雙主題向全球徵案，吸引29國新創報名角逐。

其中半導體組由以色列 Chain Reaction 開發的加密演算高效晶片奪冠、第二名由台灣創鑫智慧開發的利基 AI 加速晶片奪下、第三名為加拿大 Blumind 開發新型AI神經網路晶片及台灣學研團隊至達科技針對IC晶片設計提供實體設計平面規劃最佳化解決方案；而淨零組冠軍為美國Cryo Desalination首創利用液化天然氣降壓廢能進行海水淡化技術、第二名為日本Thermalytica研發新型超級隔熱材料、第三名為台灣學研團隊鴻躉開發環保太陽能面板回收方案。

為促進技術落地，國科會除依據技術特性展前媒合，也安排獲獎團隊於13日進行發表並與企業、創投代表一對一接洽，提升鏈結成效。

展區、論壇活動精彩豐富 歡迎各界踴躍觀展

未來科技館3日展期除首日論壇半導體論壇，13日「太空科技論壇」、14日「淨零科技論壇」將陸續登場。其中太空論壇首次邀請到JAXA（日本宇宙航空研究開發機構）理事長 Yamakawa Hiroshi，及日本新創Space One總經理Takayuki Kawai分享在「新太空」時代下發展策略；而淨零科技論壇邀請到國際創投SOSV、台灣淨零科技方案推動小組，及國科會、永豐餘等產官學代表，盼為台灣永續發展找到最佳解方。
此外，13日「高通台灣研發合作計畫成果發表」，將共同見證國內4間頂尖大學與高通公司在通訊、人工智慧等合作研發的成果；14日「科技與運動的交會」更邀請到台灣蝶王王冠閎、拳擊女王陳念琴、亞洲貓王體操選手唐嘉鴻共同分享運動科技如何帶動體育產業轉型，陣容吸睛。

來不及報名活動聆聽也無妨，未來科技館10月12~14日豐富有趣的展區除了獲獎團隊現場說明技術成果，三大主題體驗區也透過互動式裝置讓科技淺顯易懂，是一次掌握趨勢技術、寓教於樂的絕佳機會，歡迎各界踴躍參與。