DIGITIMES Research

展會觀察：SEMICON Taiwan 2024供應鏈組建聯盟　聚焦下一世代HPC關鍵技術發展

2024/09/27-HPC關鍵零組件-邱欣蕙、陳加鑫

DIGITIMES Research 觀察，生成式AI觸發HPC需求，SEMICON Taiwan 2024聚焦下一世代HPC關鍵技術。在HPC伺服器相關的展示中，矽光子、玻璃基板、異質整合及...

AI運算革新資料中心高速傳輸技術　非開放傳輸標準取得暫時領先(HPC關鍵零組件)

伺服器業者加強液冷散熱領域布局　漏液風險承擔能力將改變供應鏈生態(伺服器)

最新Research

展會觀察：2024年台灣智慧農業週AIoT應用漸增　助台灣邁向精準農業

2024/09/27-物聯網-林欣姿

DIGITIMES Research觀察，2024年「台灣智慧農業週」展會中的AI應用案例增加，...

中國積極發展自研AI晶片與布局RISC-V架構　突破美國晶片禁令困境

2024/09/25-AI Focus-黃耀漢

DIGITIMES Research觀察，中國在大型語言模型(Large Language Model；LLM)領...

2024年Google TPU於自研雲端ASIC加速器市佔率破7成　全光網通架構為關鍵

2024/09/25-IC設計-翁書婷

DIGITIMES Research調查，2024年全球自研雲端AI ASIC加速器出貨量將達345萬...

技術封鎖促使中國RISC-V產業鏈加速成形　開啟全球半導體產業新賽局

2024/09/25-IC設計-陳辰妃

DIGITIMES Research觀察，隨著晶片業者逐漸尋求x86與Arm以外其他替代方案來減...

半導體業以低碳電力為淨零關鍵策略　供應鏈合作減碳重要性興起

2024/09/24-Green Tech-余佩儒

DIGITIMES Research觀察，不論從整體半導體產業價值鏈的碳排放量，或是半導體業...

2024/8 NB產業觀察：旺季通路訂單回補　前五大品牌NB合計出貨月增24%

因Apple Intelligence未成熟　iPhone 16系列2H24出貨提振受限

展會觀察：IFA 2024成英特爾主場　OEM推出新AI PC搶佔旺季商機

中系微顯示器業者持續針對XR商機進行布局

人形機器人正值發展初期　商用化關鍵在於機構設計優化和製造成本降低

議題精選

半導體供應鏈的全球化趨勢

馬來西亞檳城半導體封測業者分布與供應鏈分析

2Q24全球電子產業供應鏈觀察：日美歐政府補貼吸引半導體業設廠　電子零組件業投資中國、東南亞各有偏好　電子產品與EMS業分散生產風險

半導體業東南亞布局仍聚焦星馬　然印度關注度漸提升

展會觀察：SEMICON Taiwan 2024供應鏈組建聯盟　聚焦下一世代HPC關鍵技術發展

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議題精選

半導體供應鏈的全球化趨勢

Research - Cloud

GPU運算力需求吸引跨界業者布局　動搖大型公有雲業者競爭優勢

Research - 寬頻與無線

FWA助力5G變現　T-Mobile已實現、印度仍面臨挑戰

Research - EV Focus

AI助力全固態電池產業化　中企加速量產時程搶佔主導權

Research - 化合物/功率半導體

GaAs代工業受惠新款手機與NB出貨　2H24營運動能將持續增溫

全球產業數據

熱門報告 - Research

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