破除產品量產問題謠言 高通Snapdragon 810已正式供貨 滿足小米與LG新產品產能需求
Snapdragon 810是高通2015年的頂級產品,亦是高通首次在高階架構採用ARM標準64位元big.LITTLE核心,基於20nm製程,在性能表現上預期將會有不小的改善。然而,由於採用了標準核心,與其他競爭廠商相較之下,CPU部分缺乏了獨有特色,也因為市面上早有採用同樣架構的產品出現,業界也不免有質疑其競爭力的聲音出現。
DIGITIMES Research認為,相較起三星的64位元big.LITTLE大小核Exynos架構已經邁入第二代,並且對導入20nm製程有相對豐富的經驗,預計2015年亦將會正式邁入14nm,加上對big.LITTLE軟硬體之間的整合已經非常成熟,從未採用過big.LITTLE架構的高通在軟體最佳化方面恐怕會落於下風。
DIGITIMES Research認為,高通相較起三星20nm製程產品,仍有部分整合性優勢,但與海思採用16nm製程或三星將推出的14nm整合性產品相較之下,優勢就比較不明顯,而三星也有計畫在2015年整合基頻,這也讓高通如芒刺在背,提升Snapdragon 810整合基頻的LTE規格至Cat.9也是為了創造更多競爭優勢,避免太快被對手追趕上。
至於在Snapdragon 810本身的問題方面,底層軟體的不成熟是其客戶最大的抱怨,反而硬體方面問題並不明顯,聯發科2014年的高階產品MT6595亦曾發生過DDR SDRAM的PHY(Port Physical Layer)有問題,靜態功耗會比正常模式多出3成以上,也會造成更高的發熱問題,然而產品本身依舊按照時程量產供貨,高通也有類似的問題存在,但應不會比聯發科的狀況嚴重。DIGITIMES Research認為下一批量產可能就會獲得修正。
目前最早採用Snapdragon 810的廠商分別是LG與小米,LG將在2015年1月底量產上市,小米上市時程雖然稍晚,但備貨的量將非常龐大,這意味著高通Snapdragon 810晶片瑕疵仍可被客戶接受,或透過其他方式解決。