Slide Show: 2017~2022年晶圓代工產值CAGR將達6% 因先進製程推動及新增產能開出
2017年至2022年期間,全球智慧型手機出貨量年成長率雖呈現逐年趨緩態勢,但在單機搭載IC數量增加與對先進製程需求提升情況下,智慧型手機仍為帶動全球晶圓代工產值成長重要動能,加上包括IoT、AR/VR、汽車電子、高效能電腦市場都有機會在未來5年進入成長期,DIGITIMES Research預估,包括純晶圓代工業者與部分從事晶圓代工業務的整合元件廠,2022年全球晶圓代工產值將達746.6億美元,2017年至2022年複合成長率(CAGR)將為6%。
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