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物聯網晶片、開源架構將成中國IC設計十四五發展主軸 自建產能亦成選項

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十三五時期(2016~2020年)在官方政策支持及產業蓬勃發展下,DIGITIMES Research預估,中國大陸IC設計業銷售額可望達成年均成長20%的目標,然晶片自主程度仍低,僅特定用途積體電路(ASIC)發展相對成熟。展望十四五(2021~2025年),考量中美貿易戰隱憂,技術自主仍將是中國IC設計政策主軸,物聯網相關晶片開發、擁抱開源架構將成重點方向,而自建產能也可視為因應貿易戰的發展策略。

內文目錄

  • IC設計扮演中國十三五時期強化半導體業發展要角
  • 十三五時期中國IC設計業銷售額CAGR估達22% 優於20%目標
  • 中國晶片自主化率仍低 ASIC成熟度優於通用IC
  • 十四五時期中國IC設計業將朝物聯網晶片、開源架構、自建產能發展 降低美國牽制風險

圖表目錄

  • 十三五期間政策重點鎖定提升中國IC設計業技術與競爭力 帶動產業規模、晶片應用領域擴張
  • 中國IC設計業十三五時期銷售額CAGR估達22% 達成政策目標
  • 中國IC設計企業家數在十三五期間增逾千家
  • 中國手機、圖像與多媒體、AI應用IC自給率在10%以上 其他則未達5%
  • 7 個圖表

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