半導體
日系MLCC業者朝上游整合 確保全球市場競爭力
2023/12/29-20231229-452-賴琇菱 日本在全球積層陶瓷電容(MLCC)市場擁有過半佔有率，其供應鏈完整，不只MLCC製造技術為全球頂尖，更是掌握全球陶瓷材料產量6成5的供應地位。然而，中國業者於電子零....
中國擴產MLCC 日本以分散製造與確保研發因應
2023/12/06-20231206-428-賴琇菱 中國MLCC長期仰賴進口，在中國政府政策鼓勵下業者大舉擴產追求自製化，藉以確保供應鏈韌性並完整化電動車產業價值鏈。對此，日本政府於2023年11月8日召開「第八回經....
China+1風潮下 泰國成PCB產業南遷重鎮
2023/11/15-20231115-412-賴琇菱 2021年起，泰國成為PCB產業的China+1投資聚集地，中、日、台系PCB業者紛紛前往泰國投資設廠。DIGITIMES Research探討PCB產業泰遷的原因，大致可區分為去風險.....
越南半導體產業呈北製造、南設計格局 基建發展仍為重點
2023/11/01-20231101-401-周延 越南因具有與中國鄰近性等因素，成為美國納入半導體「友岸外包」(Friendshoring)新製造地點。DIGITIMES Research觀察越南半導體產業呈現北製造、南設計的態勢，而...
強大上游供應鏈及產官學研發能量 日本IC載板業迎新成長契機
2023/04/27-20230427-122-賴琇菱 隨著IC封裝走向高密度、多層化，以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作為增層絕緣材料的IC載板(substrate)，亦稱ABF載板，受到重視。日本曾是IC載板主要供應國，其市...
