生成式AI提升資料中心能耗需求與斷電風險 OCP推動高階伺服器BBU應用
2025年為AI伺服器液冷散熱元年 台廠具備供應鏈完整優勢
NVIDIA憑藉NVLink建構超強護城河 系統擴展能力成AI運算發展關鍵
展會觀察:SEMICON Taiwan 2024供應鏈共組聯盟 聚焦下一世代HPC關鍵技術發展
AI運算革新資料中心高速傳輸技術 非開放傳輸標準取得暫時領先
展會觀察:COMPUTEX 2024伺服器散熱零組件業者積極參與 台廠跨足液冷成效顯著
GB200等下世代GPU功耗顯著拉升 搭配氣液相輔成高階AI伺服器為未來3年主流方案
資料中心散熱越趨關鍵 3D VC將成氣冷散熱方案主流
2020~2028年AI、非AI資料中心伺服器耗電量及PUE的變化與預估
2025年NVIDIA Blackwell成GPU市場主流 開啟液冷散熱需求成長
歷代NVLink規格一覽