台積6代CoWoS整合12顆HBM有望量產 封測廠恐不跟進軍備競賽
- 何致中／台北
隨著摩爾定律即將面臨物理極限，先進封裝已經成為一項必要的技術，台積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)無不積極布局。儘管超級電腦核心AI晶片是「量少質精」的頂級市場，台積電先進封裝「3DFabric」平台中，在後段3D部分，最...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
