歐美電信商拚布局　Wi-Fi 7晶片業者新案接到手軟

相關人士認為，Wi-Fi 7商機2023年下半已開始啟動，預計2024年會加速放量，市場成熟速度有望比原先預期的時間更早一些，也有機會比過去每一個Wi-Fi世代更新週期更快，後續商機對於博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、聯發科及瑞昱等業者來說，都是必須積極爭取的。

Wi-Fi射頻前端模組（FEM）業者立積日前對Wi-Fi 7發展狀況提出觀察，表示主晶片業者及整個供應鏈的投入力度相當積極，雖然沒有真正出貨放量，但開案數量真的非常多，2024年後出貨動能應該會非常強勁。

主晶片業者從2023年上半開始，Wi-Fi 7相應業務進入非常忙碌的狀態，不論是在基礎建設端還是消費端，終端客戶對於導入Wi-Fi 7的反應都非常正面，電信商的積極程度在眾多客戶中，算是名列前茅。

主晶片業者也指出，歐美電信商對Wi-Fi 7一直抱持高度興趣，先前相關規格還沒有完全定案，成本也還持續高檔的時間點，電信商就已經持續向供應鏈詢問相關技術的發展狀況。

會有這樣的積極度，最主要是因為Wi-Fi 7規格升級幅度比起過去幾代都高出不少，這次升級在Wi-Fi傳輸速度、頻寬甚或是在功耗上，都帶來顯著的提升，能夠帶動許多新型態的應用向前發展，包括VR/AR及各類IoT裝置，因此電信商看好Wi-Fi 7能更快地被市場接受。

相關人士指出，其實Wi-Fi 6規格也是經過1~2年左右的滲透，2023年才真正成為主流規格並大規模放量，但Wi-Fi 7現在就已經進入助跑階段，各家業者都打算在2024年快速導入市場，這樣的進度已超出原先預期甚多。

如果有更多對連網速度和低延遲需求的終端新應用加持，Wi-Fi 7導入速度還有進一步提高的空間，主晶片業者對此都高度期待，光是在手案子陸續實現，就有望為2024~2025的營收及獲利帶來明確成長。

當前各家主晶片業者產品都在如火如荼準備當中，如博通、高通等美系大廠，已在基礎建設所需的各類高階Wi-Fi SoC做好準備，與此同時，高通也確定會推出入門款的產品，加速整體Wi-Fi 7的導入進度。

台系業者方面，聯發科已經推出多款Wi-Fi 7解決方案，在路由器及其他基礎建設相關產品上，也已有相關解決方案。加上子公司達發在各類GPON、乙太網相關晶片的搭配，對聯發科Wi-Fi 7競爭力奠定更好的基礎。

瑞昱方面也積極推動相關技術當中，預計也能趕上這波Wi-Fi 7成長熱潮。