2029年化合物半導體基板規模達33億美元
- 茅堍／綜合外電
近年具有寬能隙、耐高電壓與電流、高電子遷移率、高散熱效率及能夠在高頻下作業等特性的化合物半導體元件正在汽車、消費電子、綠能、5G、電信、光子通訊等眾多產業領域發揮變革性的影響力。如碳化矽（SiC）在汽車領域，尤其是800V電動車領域。
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