敏博EmbeddedWorld發表全系列DRAM產品

針對工控市場應用，敏博記憶體模組推出強固型解決方案。

專注於發展軍工、車載、企業級Flash儲存裝置與DRAM模組整合方案的敏博(MemxPro Inc.)，首次參加德國紐倫堡Embedded World 2017嵌入式電子與工業電腦應用展，發表兩大最新產品系列，一為全系列工業平台與伺服器專用DRAM模組，二為1TB？4TB高容量SSD。

工業應用記憶體模組強固系列三箭齊發

敏博全系列工業平台與伺服器專用DRAM模組包括UDIMM、SODIMM、ECC DIMM、RDIMM、用於ARM/RISC架構的Mini DIMM以及客製化記憶體模組。

除了各種DDR世代、標準尺寸規格、傳輸速度與不同容量的選擇，敏博在伺服器？工作站專用記憶體模組的產品系列，敏博推出DDR3、DDR4兩種規格，包含ECC DIMM與RDIMM系列。

此二系列針對需要高穩定作業的工作站或伺服器的應用，支援ECC功能檢測並更正錯誤數據，內建溫度感測器以防止過熱及提高系統穩定性。

針對工控市場，敏博強固型解決方案上提供薄膜防護、抗震穩固與工業寬溫記憶體模組，以快速穩定、高品質與客製化設計因應客戶特殊應用環境需求。針對工業應用，當電子產品零組件需要在嚴苛環境下正常使用，薄膜塗覆是增加防護功能的選項之一。

敏博薄膜型工業應用記憶體主要針對客戶需要系統能長效在各種潮濕、多塵與多化學物質的環境下正常運作。敏博薄膜記憶體模組產品系列，是在記憶體模組上塗覆絕緣保護膜，厚度大於60µ吋，符合 IP-65/68電子組件可接受性的防護標準，強化記憶體模組上各元件對各式不同環境的保護能力。

因應嵌入式系統客製專案在抗震穩固上的需求，敏博提供能在強烈衝擊與震動環境下穩定運作的XRDIMM與RuggedDIMM記憶體模組，包括DDR3與DDR4兩種規格。

敏博抗震穩固型記憶體模組藉由引腳與插槽連接器的使用，以及螺絲孔位固定連接CPU板與記憶體模組，強化產品在高震動環境下的性能穩定性，其引腳的定義源自SODIMM，因此SBC單板電腦或COM電腦模組在設計上只要有SODIMM的插槽設計，皆能輕易採用敏博所設計XRDIMM與RuggedDIMM。

敏博目前全系列記憶體模組支援操作溫度在攝氏-40度至85度之間的工業寬溫，使記憶體模組在極冷與極熱的嚴苛天候環境，仍能維持穩定的操作性能與極佳的傳輸速率。除了寬溫模組，也提供標準常溫與延伸溫度(操作溫度在攝氏-25度至85度)的產品選擇。此外，全系列DRAM模組內建溫度感測，並以工業用料材質為依歸，產品金手指厚度皆達30µ吋，實現更為良好的傳輸品質。

高容量2.5吋固態硬碟  主推伺服器與運輸交通市場

在Embedded World展上，敏博亦推出1TB？4TB大容量2.5吋SSD – 2.5吋SSD GT系列。此系列採用敏博自家MP808控制器，結合eMMC MLC快閃記憶體，操作溫度有標準常溫、延伸溫度、工業寬溫可供選擇。

2.5吋SSD GT為十通道單板設計，一體成型，有別於其他SATA III SSD在2TB以上容量採用疊版設計，在傳輸訊號上的穩定度大大增加，目前鎖定伺服器與交通運輸市場應用。

在展出上亦結合敏博自行開發的SMARTPro智慧監控軟體，提供儲存裝置S.M.A.R.T.監測分析報告，使用戶在任何時間、任何地點都能遠端監控固態硬碟的健康狀態、溫度與生命週期。

除了SMARTPro，敏博SoftPro軟體加值服務涵蓋OS預載服務、軟體開發套件(SDK)與SaveOS系統救援服務，為客戶節省更多開發時間與成本。需要更多相關產品訊息，歡迎與敏博業務聯繫或至公司官網查詢。