半導體封測新里程碑 異質整合、跨界特色蔚為趨勢
- 何致中／台北
全球半導體產業蓬勃發展，在萬物連網時代，不管是從物聯網(IoT)各種連網裝置還是從伺服器端大量資料傳輸、高效能運算趨勢來看，各類應用射頻、電源管理、感測器(Sensor)、CPU處理能力與效能都越來越強，封測產業也隨著終端產品輕薄短小、高整合度的特色，也走出幾大...
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