聯發科強攻5G、AI應用 新晶片蓄勢待發
- 趙凱期／台北
聯發科技已計劃在8日參與台灣科技部主辦的積體電路六十週年IC60特展中，將一口氣秀出公司最新的5G晶片原型機、終端人工智慧(Edge AI)手機晶片、及車用晶片等完整解決方案，展示全球電子產品每一年平均使用逾15億個聯發科技晶片的硬實力，也希望能同步傳遞公司在全...
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