(Daily Issue)先進封測「系統微縮」時代到來
- 何致中／台北
3D晶圓堆疊與Hybrid Bonding概念持續成為下一世代晶圓級封裝技術的重要方向，如台積電先進封裝平台所談及的「系統整合」，正式邁入「系統微縮」 (System Scaling)時代，講究效能(Performance)、功耗(Power Consumption)、...
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