藍牙3.0讓無線美夢更進一步 海華科技推出Module IC 兼具Wi-Fi與藍牙3.0功能

自藍牙問世之後，為消費者帶來無線的便利。晶片廠商持續不斷的努力，亦促使藍牙不斷擴充市場。藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)於日前公布的新一代藍牙技術規格-藍牙3.0，具有高速資料傳輸的特性，將讓無線美夢更進一步。而整合性無線通訊模組Module IC的微型化、高性能、低耗電、低成本及縮短產品開發時程的優勢，更是產品內建藍牙3.0功能的最佳解決方案。

藍牙技術推出至今，於消費性電子產品上的滲透速度越來越快。Techno System Research指出，藍牙於2008年在智慧型手機滲透率已超過90%，在NB的滲透率亦為34.8%。Motorola亦認為未來由藍牙衍伸出的周邊產品數量必定會越來越多，尤其是消費性電子產品上的應用也將越來越廣泛。

但是，藍牙受限於頻寬的不足，現今主要以小檔案無線傳輸應用為主。藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)為拓展藍牙的應用疆域，推展新一代高速傳輸藍牙技術規格-藍牙3.0。此技術能借用 Wi-Fi的頻寬，讓電子產品間在十公尺內可達10~24mbps的傳輸速率。只要產品同時內建Wi-Fi與藍牙的功能，即可透過藍牙3.0高速傳輸照片、音樂及影像等媒體檔案，使藍牙突破現有瓶頸，正式跨入多媒體影像及高速資料傳輸的新領域。

海華科技產品行銷處處長 李彥銳指出，消費者已習慣藍牙的操作介面，藍牙3.0能在不改變消費者使用習慣的前提下，做到高速傳輸的功能，達到電子產品間資料的分享及影音傳輸、電子產品與電腦的同步，甚至無線操控周邊裝置，例如印表機等。此技術的開發將大大提升數位生活的多樣性與便利性。再加上Wi-Fi在電子產品中已相當普及，相信藍牙3.0能在技術突破與傳輸環境普及的優勢上，將加速實現數位娛樂生活的遠景。

李彥銳亦提到，藍牙3.0產品必須同時內建Wi-Fi與藍牙模組，此需求將帶動Wi-Fi與藍牙的整合新趨勢，而Wi-Fi與藍牙高整合性無線通訊模組Module IC因應此潮流，將成為市場上主流產品。

目前海華科技所推出的整合性Module IC具有Wi-Fi與藍牙共存(co-existance)以及共用天線的特性，符合市場需求；其微型化、高性能、低耗電、低成本及縮短產品開發時程的優勢，更能為系統廠商降低整體開發成本、協助產品加速導入市場。

另外，隨著開放性作業系統發展，使得軟體支援能力更顯重要。海華科技洞悉市場先機，自成立以來，持續深耕軟體技術能力的建立，至今已具備完整的軟體資源，支援多種作業系統(Windows、Linux、Android、RT OS…)、多樣化平台(x86、ARM、MIPS)及客製化介面等，為系統廠商提供最完備的支援服務。

藍牙3.0技術拓展疆域新應用層出不窮將超乎想像，能為消費者帶來完美的無線生活新體驗。而整合性無線通訊模組Module IC將乘勢而上，躍升為市場新主流。李彥銳表示，具備藍牙3.0的高速傳輸功能之無線模組Module IC符合市場需求，產業需求正急速飆升。