華為搶攻無線通訊市場商機 多款通訊模組首度在台亮相

全球電信網路通訊設備廠商華為首次來台參加Computex展，展出具市場競爭力之無線網路通訊模組產品，除了展示華為「無線通訊領域端到端全方位產品供應商」及「全球運營商最佳合作夥伴」外，更積極尋求與台灣PC廠商合作，希望藉由華為具市場競爭力之無線網路通訊模組產品，攜手台灣PC廠商，搶攻無線市場商機。

華為為全球主要3G終端設備供應廠商，其3G上網模組以設計精細、技術純熟著稱，不僅產品性能穩定、品質優異，更以體積小、低耗電量的獨特性，展現華為在全球3G無線通訊領域的實力。包含可內嵌於小筆電及MID等行動上網設備之MI模組EM772以及EM775。另外，還有可應用於工業領域和需要無線傳輸領域之M2M模組EM700。

華為EM772筆電嵌入式無線通訊模組，是華為與英特爾共同研發，成功實現一個模組，兩種上網機制的理想解決方案，在更小的模組體積內，同時支援WiFi及HSDPA兩種寬頻上網機制，有效縮減目前小筆電的體積尺寸及製作成本，同時加快無線上網速率。

EM775同樣為筆電嵌入式無線通訊模組，採用高通晶片，支援HSUPA高速無線網路。EM775體積僅為同型產品一半，可滿足小尺寸與低成本需求，更可為用戶帶來穩定的極速上網體驗。

華為展示攤位在南港展覽館海峽兩岸區，N1316攤位。