高通推出全球首款雙載波HSPA+及多模3G/LTE晶片樣品

全球先進無線技術、產品及服務創始者暨領導廠商高通公司，推出業界首款雙載波演進式高速封包存取 (Dual-carrier High-Speed Packet Access Plu；DC-HSPA+)及3G/長期演進技術(Long Term Evolution，LTE) 多模晶片已提供樣品。趨勢顯示此兩項先進網路技術將於2010年被廣泛應用，Mobile Data Modem，MDM8220方案是全球首款支援DC-HSPA+的晶片，而MDM9200 及MDM9600晶片則為業界第一個支援多模3G/LTE的解決方案。這幾款晶片組為大眾市場新世代網路技術商用化的佈署帶來顯著進展，更為北美以外的全球市場的行動裝置導入更多先進數據功能。

雙載波HSPA+和LTE是網路的革新，使行動裝置可提供更多先進數據功能，同時支援更具市場性的應用與更豐富的使用者經驗。眾多網路營運商、設備供應商及行動裝置製造商現正與高通攜手，在全球市場推動新世代網路技術的佈建。目前與設備商夥伴合作的互通性測試已在進行，並持續於2010年上半年進行實地測試，而以高通MDM解決方案為基礎的數據裝置預計於2010下半年推出市場。
高通通訊科技產品管理部副總裁Alex Katouzian表示，持續以高度整合、功能強大且精巧的雙載波HSPA+與LTE解決方案，帶領產業實現下一代行動體驗。更承諾持續領先發展CDMA及正交分頻多工接取廣域數據機(OFDMA WAN modem)技術，無縫且具經濟效益地商用化全球市場新世代技術。

目前與多家網路營運商、基礎設備供應商及裝置製造商合作發展雙載波HSPA+和/或LTE解決方案。目前正在評估這些新技術的網路營運商包含日本EMOBILE公司和Telstra Wireless；同時高通與華為、諾基亞西門子通信等設備供應商，共同進行雙載波HSPA+與LTE的互通性測試；在設備製造商方面，華為、LG電子、Novatel Wireless、Sierra Wireless及中興正在評估使用這些新晶片。

MDM8220雙載波HSPA+解決方案以3GPP版本8標準為基礎，可提供下行高達42Mbps和上行11Mbps存取速率，使電信營運商可輕易自現有基礎建設備升級，擁有更高的頻寬。藉由聚合兩個平行HSPA載波，高通的雙載波科技可讓網路頻寬從5 MHz 加倍成為10 MHz。
MDM9200和MDM9600晶片組為業界首款多模3G/LTE解決方案，可幫助UMTS和CDMA2000營運商可順利升級至未來的 LTE服務，同時向下相容於現有的3G網路。MDM9200支援UMTS、HSPA+和 LTE，而MDM9600支援CDMA2000® 1X、 EV-DO Rev. B、SV-DO、 SV-LTE、 UMTS、 HSPA+ 和LTE。所有新推出晶片組皆可支援LTE分頻雙工(FDD)LTE、分時雙工(TDD)LTE及其他不同載波頻寬，並且可使用正交分頻多工存取(OFDMA)和多重輸入與多重輸出（MIMO）的天線技術，以提供下行高達100Mbps和上行50Mbps的存取速率。