高通、聯發科MWC拚場 從衛星通訊戰到Wi-Fi 7
- 劉憲杰／台北
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全球手機及消費性電子產品市況陷入泥淖，但高通（Qualcomm）及聯發科從手機SoC一路捉對廝殺到各種應用市場，在世界行動通訊大會（MWC）如何互別苗頭，自然是外界關注焦點。據兩家公司初步公布的展會相關資訊，除手機以外，AIoT、衛星通訊以及最重要的Wi-Fi 7技術，會是正面交鋒的主軸。
在AIoT方面，高通近期正式推出物聯網平台Qualcomm Aware，主打API優先架構與開發者友善工具，使企業能建構一套自晶片、軟體服務至雲連接的物聯網架構，鎖定包括物流、公眾資產監控、庫存管理等領域。聯發科則會以自家的Genio智慧物聯網平台系列迎戰，涵蓋高階、中階和入門級晶片組，並展示智慧家庭和智慧環境設備的應用實例。
為呼應近期AI在文字、繪圖上的重大進展，兩家公司或許都會針對自家晶片的AI運算能力，提出更多創新案例，尤其手機晶片方面，為進一步強化手機升級體感，AI除提升既有的影像、攝影、電源管理等功能之外，是否能有類似ChatGPT或Midjourney等殺手級應用竄出，也是不少手機玩家期待的一環。
衛星通訊方面，高通目前尚未透露新的合作進度，預計在展場上有進一步消息，但先前其多次指出，已做好衛星通訊相關準備，隨時可導入客戶新機種。聯發科也不遑多讓，除將展示手機衛星通訊技術外，與台灣工研院的技術合作，也會在此次MWC台灣館亮相。
Wi-Fi 7則是眾多應用當中，競爭最激烈的一環，兩家公司從2022年就陸續針對Wi-Fi 7提出各類解決方案，力圖在規格定案前先搶下話語權。外界預計，高通和聯發科都會展示最新Wi-Fi 7技術進展，以及相關的創新應用情境實例。無論在手機、NB還是路由器、閘道器等產品上，Wi-Fi 7都會帶來巨大的使用體驗升級，規格更新帶來的龐大商機，是兩家公司激烈競爭的主因。
當然，針對既有5G通訊領域，高通最新推出的5G數據機產品，以及聯發科針對毫米波（mmWave）相關的應用實例，同樣都不會缺席。
高通除繼續推動高階數據機升級，擴大5G在各類電子產品的全面滲透，也推出全新的中階X35、X32系列。至於聯發科則會和愛立信（Ericsson）合作，展示利用5G毫米波波束技術來提高連線效能和可靠性。此外，聯發科還將展示以是德科技（Keysight）5G網路模擬解決方案的毫米波5G UltraSave省電技術。
責任編輯：游允彤
