歷經9個月庫存調整 手機終見曙光？ Android陣營備貨聯發科舊款SoC
- 何致中／台北
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低迷不振的手機供應鏈，終於迎來曙光？半導體封測供應鏈傳出從10月開始，手機系統大廠終於開始有明顯的庫存回補動作，鎖定如聯發科等一線手機SoC業者的「舊款晶片」備貨。
測試廠如京元電、測試介面的雍智等接獲備戰指示，準備好測試機台與Load Board等測試治具因應。市場則估計，將先觀察中國雙十一、歐美年底旺季等銷售狀況，Android陣營可望走出最差的谷底。
封測業者坦言，2023年手機市場確實不佳，從年初歷經9個月以上的庫存調整，IC設計大客戶在第1季時預估失準，導致第2季後幾乎都凍結生產，手機系統廠就算庫存水位下降也不願多拉貨，一直到10月狀況略有緩解，已開始啟動舊款SoC拉貨。
測試業者表示，這一路影響到IC設計業者生產策略，如上半年幾乎都沒有針對晶圓廠的新投片動作，到了第4季新產品投片才姍姍來遲，預期第4季晶圓代工廠在手機晶片領域的稼動率可望略增一點。
據業者觀察，原本各界對於蘋果（Apple）iPhone 15系列不抱太高期待，但實際上似乎比原先預估略好一點。其次，如華為重返5G手機市場，Android陣營逐步走出最差狀況來看，2024年確實有機會出現新一波的復甦力道。
熟悉測試業者表示，預期京元電、日月光集團開始在手機SoC領域封測稼動率，會比上半年有感回神。
專攻測試介面的雍智與聯發科合作關係密切，京元電前總座劉安炫已正式接任雍智總經理職位，劉安炫具有多年深厚IC測試產業經驗，京元電、雍智又都是聯發科主要測試供應鏈，整體「群聚效應」將繼續發酵。
以測試治具領域來看，台廠包括雍智、穎崴、旺矽、精測等都具有深厚的研發與產品實力，也都跟台系一線IC設計廠合作密切，對於2024年景氣復甦，仍可望審慎樂觀看待。
展望後市，量能最大的手機晶片市場，有機會在2023年底開始略有回溫，雖緊接而來第1季傳統淡季，不過，各界預期2024年中以後，手機市場可望漸漸回歸正軌。
此外，測試供應鏈業者透露，目前台積CoWoS先進封裝產能略有小增，AI晶片測試業務仍相對火熱，現正全力趕工H100相關產品，至於市場傳出NVIDIA新一代B100晶片，預期在產品發表6個月後封測供應鏈才會動作。
目前傳出龍頭大廠先行向台積確認產能，2024年4~5月開始才會逐步確認封測端狀況，新產品預期最快是2024年底正式問世。台系IC封測相關業者發言體系，對於特定廠商、單一客戶狀況，向來不做公開評論。
責任編輯：朱原弘
