CoWoS供不應求 亞智看好「化圓為方」大趨勢
- 康瓊之／台北
生成式AI推動高階AI伺服器需求的快速，進一步推升對強大GPU運算能力、SoC和龐大HBM記憶體系統的整合需求，也隨之帶動晶片互聯與I/O數量的指數級成長，AI GPU晶片的尺寸也不斷擴大，因此，12吋晶圓級封裝產能因此面臨壓力，先進封裝之中的CoWo...
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