經濟部商業司催生半導體封測供應管理聯盟 確保台灣未來10年競爭優勢

經濟部商業司司長葉雲龍

從半導體晶圓代工、晶片設計，到晶片封裝測試等，台灣半導體產業的規模居領先地位，尤其上、下游產業之間緊密的合作關係，更是其他國家望塵莫及，根據DIGITIMES Research公布的一分研究報告顯示，全球ICT晶片有超過2/3由台灣供應，以台灣半導體封測產業為例，不但產能約佔全球30%以上，其品質與交貨速度更是穩居全球領導地位的關鍵，然而隨著南韓與大陸的半導體產業快速崛起，台灣半導體封測產業卻也面臨前所未有的競爭壓力。

儘管台灣半導體封裝測試產業順利度過2008年全球金融風暴帶來的衝擊，但卻也暴露出既有供應商管理庫存(Vendor Managed Inventory;VMI)系統不夠健全，相關資訊透明度不足，尤其與上游材料供應商的物流系統串接無法一致，導致半導體封測作業時間成本增加的問題。尤其從2009年之後，各消費性電子大廠不再囤積大量存貨，反而依照短期消費市場需求，隨時要求代工廠商調整供貨數量，導致封測產業更面臨需求時程短、前置期縮短，進而產生供應商存貨逐漸增加等問題，也讓台灣半導體封測產業不得不正視供應商管理庫存系統老舊衍生出來的相關問題。

在提升半導體封測產業物流系統效益的準確性下，以輔導物流產業改善貨品運送效率的經濟部商業司，因應產業運籌服務化，首度在2009年委由工業技術研究院輔助日月光公司高雄廠，推動半導體封測產業物流支援製造模式，建置「半導體封測產業e-Hub供應鏈管理平台」，發展一套可以整合整體供應鏈作業流程與資訊的工具及方法，並進一步整合日月光體系263家材料廠商系統，以即時供貨為目標，提高物流傳遞效率，降低原料存貨，進一步提升半導體封裝測試供貨效率。

為鞏固台灣半導體封測產業的世界競爭地位，經濟部商業司更主導工業技術研究院與社團法人中華採購與供應管理協會(Supply Management Institute, Taiwan; SMIT)聯手合作，以發展成熟的「半導體封測產業e-Hub供應鏈管理平台」為基礎，於2010年7月23日正式成立供應管理聯盟(Supply Management Alliance; SMA)，讓更多半導體相關廠商透過策略聯盟組織形成產業群聚效應，發揮台灣廠商在半導體封測產業未來10年競爭優勢。

經濟部商業司司長葉雲龍表示由於日月光導入「半導體封測產業e-Hub供應鏈管理平台」的效果卓著，成立供應管理聯盟後，可改善其他半導體封測廠商與其供應商資訊傳遞不夠透明及缺乏作業模式標準化的問題，解決以往庫存成本過高的問題，並且進一步提高材料配送的準確度與準時性(On Time)，建立其他國家競爭對手難以超越的障礙。

供應管理聯盟平台將依照半導體封裝與測試產業需求，建立統一的採購管理程序、物流管理、資訊流、金流等供應管理標準，以價值創造、價值展現、價值維繫三大價值流程為基礎，創造物流、資訊流與金流業務機會。供應管理聯盟的成員除涵蓋半導體封裝測試業者、原物料供應商、MRO供應商、IC設計商、整合元件製造商、系統組裝廠，並邀請國內資訊與物流服務商如億科國際、台塑網、京揚國際物流、祥和國際物流等，一起參與供應管理聯盟系統的擴散，希望藉由台灣資訊與物流產業的協助，在互信基礎下建立開放的供應管理聯盟平台，徹底發揮台灣半導體產業群聚的優勢。

全球消費性電子產業結構改變 台灣半導體封測廠面臨嚴苛挑戰

隨著手機、筆記型電腦、數位相機等消費性電子商品成為人類生活必備的工具，也帶動了台灣半導體產業的蓬勃發展，其中半導體封裝測試產業更紛紛斥資添購先進測試設備，並且積極培養各種人才，以提供客戶快速而且品質優異的IC晶片。因此多數封裝業者幾乎都專注在生產流程改善與提升研發能力上，卻忽略了供應系統不夠健全，導致與材料供應商之間資訊落差的問題，包含日月光、矽品、華泰等半導體封裝業者在收到客戶的採購訂單後，幾乎都是透過採購人員利用電子郵件、傳真、電話與上游材料供應商聯繫，並且反覆確認各項材料的需求數量、種類與交貨日期，不但供應商回覆交貨時間長達3天以上，甚至還會因為人工處理上的錯誤，導致材料規格不符合需求的事件頻頻發生，不但導致材料運送成本持續高漲，甚至還可能面臨缺料危機，導致生產線被迫停擺的窘境。

以往隨著各項消費性電子的需求量逐年攀升，半導體封裝測試業者在維持生產線24小時運轉的前提下，都會囤積大量庫存材料以應付長達6個月甚至1年期的訂單，上游材料供應商自然也會事先生產相關材料，以應付突如其來的需求。然而在2008年金融風暴的衝擊後，急單、短期訂單已經取代以往的長期訂單，所以半導體封測廠商必須改善既有的供應商管理庫存，強化與材料供應商之間的資料透明度，提升材料生產準確度與配送即時度。

「半導體封裝測試產業必須透過更完善的供應商管理庫存系統，才能應付以急單、短單為主的生產需求，藉由成立半導體封測供應管理聯盟，能夠避免相互競爭導致資源內耗的情形出現，強化台灣廠商在半導體封測產業的影響力。」工業技術研究院辨識與安全科技中心創新運籌應用組技術經理李旺蒼明白指出，目前半導體關鍵原料仍然掌握在日本廠商手中，儘管台灣半導體封測產業產能約佔全球30%以上，但由於彼此競爭結果，根本無法取得原料議價上優勢。未來半導體封測供應管理聯盟成立後，將會形成對外彼此競爭，對內則相互合作的互信機制，不但在全球的影響力大增，甚至還有機會降低原料採購成本。所以工研院選擇有豐富經驗的億科國際合作，在2010年底讓日月光中壢廠導入「半導體封測產業e-Hub供應鏈管理平台」，並且依照半導體封測產業的需求，建立一套標準而開放的平台，讓其他資訊服務業者能夠一起參與，協助其他封測業者加入「半導體封測產業e-Hub供應鏈管理平台」，希望到2012年能有超過80%以上的業者加入。

供應管理聯盟成立之後，不光能夠提升日月光等封測業者的全球競爭力，由於所有原料採購將走向自動化與透明化，連帶也將改善上游材料供應商的供貨效率。隨著急單、短期訂單取代長期訂單的趨勢底定，以往提早大量生產材料的模式已經不符合市場需求，尤其在資訊傳遞透明度不足的狀況下，反而會嚴重影響到上游供應商的材料供應速度。但在供應管理聯盟成立後，半導體封測業者只需要在「半導體封測產業e-Hub供應鏈管理平台」上填入訂單需求，材料供應商便能即時取得相關訂單資料，進而調配生產線的製造流程，快速生產各種規格的材料。

社團法人中華採購與供應管理協會名譽理事長賴樹鑫清楚指出，企業獨立建置一套供應商管理庫存系統至少要花費數百萬以上，對中小型封測業者是非常沈重的壓力，更遑論規模更小的材料供應商。但在供應管理聯盟成立後，只要依照使用者付費的精神，支付少許平台費用，便能讓享受到「半導體封測產業e-Hub供應鏈管理平台」帶來的便利，讓台灣半導體封測產業的資源發揮最大效益，持續在相關領域中保有領先的地位。

提升半導體封測產業競爭力 確保台灣未來10年競爭力

全球消費性電子商品得以快速普及，背後最大推手來自於台灣製造業的貢獻。憑藉著上下游產業緊密結合，台灣IT製造業總能夠在最短時間內推出高品質、低價格的商品。許多國際品牌甚至從研發階段開始，便積極與台灣IT製造業合作，以確保產品的品質與生產速度，讓產品能夠貼近消費市場需求。

事實上，製造業是分工非常細膩的產業，必須仰賴各材料供應商的密切配合，才能維持生產線24小時運作不中斷，以半導體封測產業為例，提供日月光相關材料的供應商數量就高達263家，必須透過ERP系統、供應商管理庫存系統協助，才能掌握相關材料的庫存狀況。

儘管EDI、RosettaNet等國際電子資料傳輸標準問世已久，但由於相關規範過於複雜，加上大多數材料供應商的IT預算有限，根本沒有足夠的人力與預算建立符合規範的資訊系統，只能依賴電子郵件、電話、傳真與半導體封測廠聯繫，不但人力成本高居不下，材料生產、配送過程的錯誤率極高，也間接增加了整體供貨成本。

「當以供應管理聯盟成立之後，材料供應商、貨運配送業者都可以利用瀏覽器，透過「半導體封測產業e-Hub供應鏈管理平台」，在不需要增加IT預算的情形下，就能減少人力成本支出，同時提高材料供應的準確度。」華致資訊總經理暨華泰電子企業資訊管理部資訊長王金秋認為，以往上游供應商只要專注於提高生產線的產能即可，但是在2008金融風暴海嘯之後，半導體封測廠的必須仰賴供應商管理庫存協助，準確掌握各材料供應時間，才能滿足急單、短單的需求。

有別於EDI、RosettaNet等電子資料傳輸標準，供應管理聯盟將會依照半導體封測產業的需求，重新定義各項表單、料的傳輸標準，讓「半導體封測產業e-Hub供應鏈管理平台」能符合產業的實際需求，提高半導體封測廠與供應商之間的資訊透明度，尤其隨著雲端運算技術日益成熟，各種資訊設備的串連變的更為容易，資訊傳遞過程中將不再會有任何落差。

在全球一共有八座封裝測試廠的日月光，便深深感受到建立「半導體封測產業e-Hub供應鏈管理平台」的重要性。以往日月光在極力追求產能與營業規模最大化，幾乎都是採用購併封測廠擴充產能，也導致全球八座封裝測試廠的供應商管理庫存系統均不相同，彼此之間的資料也沒有辦法交換。所以不但各封測廠的作業流程迥異，甚至相同供應商的材料取得成本也不一，加上幾乎都是以電話、傳真、電子郵件為主要溝通工具，一不小心就可能發生材料運送錯誤，也引起材料廠商與物流業者的抱怨，長期下來也削弱了日月光集團整體的競爭力。

日月光集團高雄廠生產企畫處暨採購處副總經理周光春表示，日月光集團高雄廠希望透過供應資訊科技的協助，減少人工處理訂單的錯誤率，讓複雜而繁雜的流程交由系統資訊處理，將材料供貨、運送的準確率達到100%，並且提高供應商回覆材料交易的速度，有效掌握各項原料的交貨日期。所以在經濟部商業司與工研院的協助，日月光集團高雄廠從2008年就開始規劃建置「半導體封測產業e-Hub供應鏈管理平台，不但讓供應商回覆交貨時間從3天縮短至2天，採購人員的工作效率也大為提高。所以日月光集團決定藉由億科國際的協助下，在2010年底推廣至日月光集團中壢廠，其餘6個廠區也將陸續導入，以提高日月光集團的全球運籌帷幄能力。

「日月光集團願意加入供應管理聯盟，並且將「半導體封測產業e-Hub供應鏈管理平台」分享給其他半導體封測廠商與其供應商使用，在於改善台灣半導體封裝測試產業資訊傳遞不夠透明的問題，進而帶動整體產業建立標準作業模式。」周光春副總經理進一步指出，供應管理聯盟將會從資安、資料交換格式著手，讓供應鏈管理平台符合產業實際需求，並且會邀請第三方公正單位參與制度認證，讓「半導體封測產業e-Hub供應鏈管理平台」能夠提升整體產業競爭力，還具備與國際ISM標準接軌的能力，奠定未來10年台灣半導體封測產業的世界領導地位。