美超微推出最高密度伺服器解決方案

全球領導者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)宣布推出新的緊湊型高密度伺服器解決方案，為英特爾(Intel)備受期待的Xeon處理器E3-1200 V3產品系列提供支援。

美超微單一處理器(UP)伺服器解決方案，將透過改進系統、冷卻和電源架構，以及整合英特爾基於22奈米三維三柵極技術的最新處理器Core微架構，為市場帶來更高的性能和能源效率。作為美超微最具創新性的高密度UP伺服器解決方案之一，MicroCloud將為未來的英特爾Xeon伺服器E3-1200 V3系列提供支援，初期提供12節點(SYS-5038ML-H12TRF)和8節點(SYS-5038ML-H8TRF)兩種配置，不久還將推出24節點解決方案。

美超微總裁兼首席執行官梁見後(Charles Liang)表示：「美超微專注於提供每瓦特和每美元性能最優的計算、儲存和網路解決方案。隨著英特爾新處理器即將發布，美超微為市場帶來新的伺服器解決方案，包括3U 8節點、12節點和未來的24節點MicroCloud，讓客戶能夠靈活準確地為任何特定應用部署最佳計算和儲存解決方案。透過我們新推出的以Haswell為基礎的高密度產品，客戶可以最大限度地提高空間和電源利用率，從而節省更多的營運成本。」

Phoenix NAP產品開發部副總裁Jordan Jacobs表示：「美超微的突破性MicroCloud伺服器解決方案使Phoenix NAP能夠自6月2日起提供英特爾E3處理器。MicroCloud的模組化、易維修、緊湊型設計為我們提供了所需的性能、電源效率和可擴展性，在維持最佳客戶體驗的同時確保價格低廉。由於我們現已將業務拓展至世界各地，並且每月為全球客戶部署數百個MicroCloud，這些優點顯得更加突出。多年來，我們對美超微伺服器技術進行了大量投資，他們始終領先一步，在我們最需要的時候為市場帶來採用最新英特爾處理器的伺服器。」

為未來英特爾Xeon處理器E3-1200 V3系列提供支援的美超微伺服器摘要：12節點(SYS-5038ML-H12TRF)和8節點(SYS-5038ML-H8TRF)配備3U MicroCloud包含獨立的熱插拔節點，支援未來的英特爾Xeon E3-1200 V3系列處理器，32GB記憶體，2塊3.5英吋硬碟或4塊2.5英吋硬碟和MicroLP擴充槽。1U主流UP伺服器(5018D-MTF)，包含4塊3.5英吋熱插拔硬碟，PCI-E x16(x8 信號)全高擴充槽，雙埠GbE NIC和IPMI 2.0。1U高可靠性伺服器(5018D-MTRF)，包含4塊3.5英吋熱插拔硬碟，PCI-E x16(x8 信號)全高擴充槽，雙埠 GbE NIC，IPMI 2.0和400W冗餘電源(可選擇電池備用電源BBP)模組。

1U網路中心伺服器(5018D-MTLN4F)，包含4塊3.5英吋熱插拔硬碟，PCI-E x16全高擴充槽，IPMI 2.0和四埠GbE NIC。1U緊湊短型伺服器(5018D-MF)，深度低於15英吋，支援2塊內置3.5英吋硬碟或最多4塊2.5英吋硬碟，PCI-E x16(x8 信號)全高擴充槽和IPMI 2.0。1U儲存伺服器(1018D-73MTF)，包含8塊2.5英吋熱插拔硬碟，支援來自LSI S2308控制器的SAS2/SATA3(可選擇RAID 0、RAID 1和 RAID 10)，PCI-E x16(x8 信號)全高擴充槽，雙埠GbE NIC和IPMI 2.0。