ITC-Asia移師亞洲　致茂主講數位應用晶片化

致茂電子總經理曾一士表示，半導體測試不再只是電子與電路的測試，而是因不同應用，關聯到更多不同層面。" alt="致茂電子總經理曾一士表示，半導體測試不再只是電子與電路的測試，而是因不同應用，關聯到更多不同層面。">

致茂電子總經理曾一士表示，半導體測試不再只是電子與電路的測試，而是因不同應用，關聯到更多不同層面。

於上週圓滿完成的ITC-Asia (International Test Conference) 是全球最具指標性的專業測試技術研討會，匯集全球IC設計與測試的專家，探討與分析最新的測試技術趨勢，主題聚焦於改善製程及設計的相關軟硬體，包含用於設計驗證、測試、故障分析的設備、零組件、系統與應用軟體等。

因應物聯網、雲端運算、車用電子等新興應用崛起帶來更複雜的製程與系統整合需求，2017年ITC首度移師亞洲與SEMICON Taiwan合作，不僅能完整串連半導體前段設計與後段封測的供應鏈，並且促進更多的交流合作、創造更多潛在商機。3天不間斷主題演講、產業議題、Call for Paper與技術課程，探討與分析最新的測試技術趨勢，並聚焦最新的物聯網及車用電子測試與安全性標準和方法，以及先進的多裸晶整合封裝之測試與修補技術等熱門主題。

致茂電子曾一士總經理受邀擔任開場主講者Keynote Speaker，以測試設備供應商的角度探討半導體測試技術。當我們享受高科技帶來的便利與全新體驗的同時，對半導體晶片生產者與測試設備提供者卻是一個巨大的挑戰，因為測試不再只是電子與電路的測試，而是因不同應用關聯到很多不同層面，例如：機械、光學元件、溫度，甚至是化學成分等。

半導體測試層級拉高到了安全、責任與可靠度。自駕車IC品質絕對重要，因關係到人員的安全，車子在不同環境行駛，沙漠到極地的溫度變化，歷經刮風下雨，IC晶片的可靠度必須要求；同樣也是新的應用在VCSEL 3D影像感測，需確保不會對人造成傷害，這些新應用在在考驗晶片生產商與測試設備商。

這也代表半導體測試設備商需要更早與客戶進行合作，從2011年起，致茂電子已成為一家以量測技術為核心的 「Turnkey Solution」供應商，也是唯一擁有量測與自動化能量的廠商。致茂的產品主要被用於資通訊產業(平面顯示器、視頻與色彩、光學元件、電力電子、被動元件、電氣安規、熱電溫控、自動光學)、半導體/IC產業，與潔淨科技產業(電動車、綠能電池、LED/照明 、太陽能)。有效提升客戶產品的品質和生產效率，進而幫助客戶提升競爭力。
Analog
致茂在半導體測試領域擁有眾多的產品線，從研發至量產階段所需的設備如：ATE大型測試系統、分選機以及PXI小型化測試平台，皆有完整相對應產品提供客戶最適合的選擇。致茂完整的半導體解決方案涵蓋了不同的晶片測試應用如：消費型晶片 (微處理器、音頻晶片、電腦／行動裝置週邊晶片等)、電源管理晶片 (線性穩壓器、直流轉換器、交流轉換器、LED驅動器等)、射頻晶片 (無線網路、藍芽、行動通訊等)、以及特定領域測試 (影像傳感器、無線射頻辨識等)。

段標：IoT新應用全面啟動半導體測試需求

物聯網(IoT)將現實世界數位化，拉近分散的資訊，統整物與物的數位資訊，在架構上主要分為3層，分別為感測層、網路層與應用層，具有十分廣闊的市場和應用前景，舉凡物流運輸、健康醫療、智慧環境(家庭、辦公室、工廠)、個人和社會領域等，都與IoT息息相關。IoT晶片已廣泛使用於網路和各類感測器中，在測試環境中針對不同應用，如何確保每顆IC的功能、性能和品質是否達到標準也就格外重要。致茂半導體事業部張大志總經理認為，因應各種應用，半導體晶片測試必須加入多種測試項目，包括溫度、射頻(RF)，精密度與速度等，才能符合各類的物聯網應用與客戶需求。

致茂有完整的半導體測試解決方案，包括SoC/VLSI/Analog測試系統、IC測試分類機、PXI IC測試平台等，對應各類的IoT應用，也有對應的設備，例如應用於崁入式處理器、微控制器(MCU，RF MUC)與感測器、光度感測器(Light Sensor ) 、磁性感測器(Magnetic Sensor)、重力感測器(G-Sensor)／陀螺儀(Gyro)、影像感測器(CMOS Image Sensor；CIS)、指紋辨識感測器(Finger Print Sensor)、電射二極體(Laser Diode)、電源管理晶片(PMIC)，與各種類型的無線網路應用(Wireless)等。

IoT應用廣泛，相對也在微控制器與感測器帶來巨大的需求，業者爭相投入這類產品的生產而導致成本競爭相當激烈，電子產品追求高性價比，功能要好，對於測試需求提高，但又要兼顧成本，致茂能夠提供具競爭力測試設備，可彈性搭配不同設備與自動化系統，符合客戶需求。

段標：AI、智慧駕駛，系統層級與燒機測試，確保IC最終品質

有鑒於半導體製程及封裝技術的演進，促使消費性電子產品、車用、物聯網及AI人工智慧所使用的IC功能愈來愈強大，封裝密度要求提高，致茂整合系統事業部蔡譯慶副總經理提及，部份如SoC/SIP/3D IC等複雜性封裝產品，除了透過傳統自動測試設備 (Mixed single ATE)來進行電源及信號的檢測外，更透過System Level Test (SLT)及Burn-in (BI)檢測製程，來對IC進行更全面性的測試檢驗，以確保產品最終的品質。

也因為車聯網IoT與智慧駕駛的蓬勃發展，許多車廠紛紛導入ESC (Electronic Stability Control)系統，透過車子本身sensor, camera, lidar and RF接收並傳遞訊號至ESC系統，在系統搜集到各元件的訊息後，會快速針對車輛狀態分析評估，進而下達不同指令，如同方向盤校正、減速、煞車或發出警示聲等，系統中必須有龐大的半導體元件支撐整體運作。由於這些車用元件牽涉到行車安全，因此即使在極端的環境下仍要維持正常的運作，也因為不同車輛的行駛環境，進而導致車用晶片的三溫系統層級測試(Tri temperature SLT)需求快速的浮現，而這些車用晶片在通過嚴格且長時間的高/低溫測試後，更能確保其產品品質。

同時，AI晶片在近年來的發展上，更是一線廠商兵家必爭之地。現階段人工智慧的發展是建構於平行運算技術及深度的類神經學習(deep learning)上，它透過晶片內部龐大的自我學習及運算能力，讓設備或系統能夠在正確的時間做出適當的反應，然而這類型的高階產品晶片(GPU/FPGA)價格非常昂貴，要求品質更是嚴謹，而這類產品的測試驗證必須需通過長時間的SLT/Burn-in測試，才能確保每顆晶片能在高溫及高壓的環境依然能夠正常的運算。

致茂電子長時間致力於FT/SLT Handler的技術研發，除了有適合Design house所使用的桌上型的設備; 也提供設計者多功能有效率的測試驗證設備；在量產設備方面，致茂電子更提供了多測頭有效率三溫測試設備以供客戶量產需求。致茂電子所提供的測試技術也將針對客戶做不同的客製化需求，並提供最佳的測試整合方案。