破OLED日韓寡佔 殷瓦精密成功開發電鑄FMM

FMM(Fine Metal Mask；精密金屬光罩)是中小尺寸柔性OLED生產中不可或缺的材料，且攸關OLED面板生產良率。然而FMM的關鍵技術卻被日韓業者築起的技術競爭門檻，形成寡佔局面。但近日已有台灣業者殷瓦精密，成功開發出以電鑄製程生產，可對應現行OLED面板廠G6尺寸的超薄FMM，成為第一家國產的高解析度FMM供應商。

FMM的作用是在蒸鍍製程中，讓R/G/B有機材料在面板指定位置，精確蒸鍍形成畫素，面板要提高解析度與製程良率，關鍵在於FMM的厚度與開口大小，厚度愈薄、開口愈小愈密集，製作出來的面板解析度愈高，反之，FMM越厚，則越難實現高解析度。

殷瓦精密業務總監陳正偉表示，一直以來大日本印刷(DNP)搭配日立金屬(Hitachi Metals)超薄的Invar金屬膜材，採用蝕刻製程所生產的FMM，是業界唯一能夠生產QHD等級以上的OLED面板。然而，三星早與Hitachi Metals/DNP簽訂了20μm以下厚度的FMM獨供合約。DNP雖然也向樂金顯示器(LG Display；LGD)和中國面板廠商供應FMM，但是供應的是技術水平較低的30μm或更厚的產品，造成其他競爭同業無法生產QHD等級解析度以上的OLED面板。

陳正偉進一步說明，由於受限三星與Hitachi Metals/DNP之間的獨家供應合約，因此台、日、韓等多家廠商轉而積極投入以電鑄製程生產FMM，如：日本Athene、南韓Wave Electronics及TGO及台灣殷瓦精密...等，利用電鑄製程特點可以突破蝕刻製程的瓶頸，開孔更精細，且不受上游Invar膜材原料的供料及產量限制。但多年來開發電鑄的廠商，大多無法滿足OLED面板廠對FMM所要求特定的蒸鍍條件，以及與Invar匹配的物理特性。

然而，自2016年即投入電鑄FMM研發的台灣殷瓦精密，已於2020年起突破技術瓶頸，成功開發出以電鑄製程生產可對應現行OLED面板廠G6尺寸的超薄FMM，且其產品的物理特性，如低膨脹係數(CTE)、低內應力、平坦度、磁導性，以及技術指標，如：薄型化、耐用性、尺寸穩定性、蒸鍍shadow、拉伸變形係數，皆已通過客戶驗證符合蒸鍍製程的投產要求。

陳正偉透露，殷瓦精密已於2020年第2季通過終端客戶的產品特性驗證，同時也已取得面板廠客戶的量產樣品委製需求，因此殷瓦精密將於第4季起積極擴充產線，預計產能將由現階段的月產200條，提升至月產1,500條G6尺寸FMM，逐步向面板廠客戶提供可對應QHD等級以上面板的FMM。