強化產學媒合力道 掌握智慧科技與創新材料商機

智慧科技與創新材料技術發表暨商機媒合會與會貴賓合照。長庚大學

數位科技被視為推動社會發展的重要力量，由AI、5G物聯網等新興科技與各種材料所打造的智慧化系統，更將驅動各國產業升級。

台灣在科技與材料兩方面的學術研究成績向來卓越，為強化跨域合作，提升台灣科研新創能量，在教育部、國科會支持下，長庚大學、明志科技大學及台灣大學系統科研產業化平台，共同攜手台灣大學、元智大學、中央大學、台灣科技大學、長庚科技大學、中原大學、長庚醫院及臺大醫院等單位，於11月16日舉辦「智慧科技與創新材料技術發表暨商機媒合會」。

活動當天國科會產學及園區業務處副處長涂君怡特別蒞臨指導，並參觀各校研究成果，各領域專家也發表研究成果，另外在活動中同步安排媒合，對接產學兩端能量。

長庚大學技術合作處技合長陳敬勳在致詞時表示，該校早年執行教育部頂尖大學計畫時，同步串聯桃園各大院校舉辦技術媒合會。2020年進一步參與臺大科研平台，擴大跨域合作規模。這次串聯台北、桃園兩市多家大學院所所舉辦的「智慧科技與創新材料技術發表暨商機媒合會」，除了展現台灣在各領域的傑出研究成果外，從媒合過程中也能看見跨域合作所體現的力量，與台灣產學兩界對此的重視，未來希望透過團體作戰方式，用這股力量加速台灣產業升級，並將之延伸到海外市場。

台灣大學生物技術研究中心主任及植物病理與微生物學系教授沈湯龍也表示，科研平台中的臺大、臺師大、臺科大與長庚大學，在醫療、科技、人文、社會等面向各有所長，彼此之間跨域整合所激盪出的創意與技術能量，可為國家發展注入活水，並創造出多元的海外商機。近幾年的媒合會成果豐碩，他也希望對產業與學校都深具意義的活動可持續傳承下去，成為台灣經濟發展動能。

此次「智慧科技與創新材料 技術發表暨商機媒合會」邀請了十組國內頂尖學術研究團隊發表研究成果，內容涵蓋製造、AI、材料、能源、醫療等多種面向，整合智慧科技與創新材料兩大領域的技術，將是現今產業與社會發展過程中，各痛點與困境的最佳解方。

除了精彩演講外，會場外也展出32組研究團隊的計畫重點，並安排技術團隊與業界廠商進行1對1媒合洽談，以協助產學兩界了解技術全貌、釐清需求要點。

此次盛會的精彩專題演說、豐富研究成果與完善媒合服務，吸引了近80人次的產業公司代表參與，及31場次的1對1媒合，從與會者的熱烈互動可看出，各界對智慧科技與創新材料的高度重視，此一力量也引領台灣產業，順利踏出智慧轉型的腳步。