史密斯英特康收購Plastronics，擴大全球晶片老化測試插座解決方案

作為全球領先的半導體測試插座製造商，史密斯英特康（Smiths Interconnet）專注高階測試應用市場如高效能運算&AI晶片，手機、PC電腦、通訊、企業級資料中心等領域，通過高引腳（high pin count）、微間距(fine pitch)的同軸高速測試插座達芬奇（DaVinci）系列建立了在高速測試領域的行業地位。史密斯英特康的半導體測試插座產品線完整，半導體測試包含封裝前的晶圓測試、自動化測試（FT/ATE）和系統級測試（SLT），為客戶提供完整的解決方案。

2023年，史密斯英特康低調的收購了老化測試插座品牌Plastronics，擴大其老化測試插座產品線和市佔，進一步為客戶提供完整的測試解決方案。Plastronics的核心產品線有老化測試插座、專利認證的彈簧探針以及工業級應用連接器。Plastronics技術的核心是使用具有專利的 H型彈簧探針 來提供高性能插座。H-Pin是一種衝壓彈簧探頭，具有傳統彈簧探針的機械、電氣和熱性能優勢，同時能夠實現全自動衝壓和批量生產。H型彈簧探針提供了一種新的更具成本優勢更短交貨期的電氣連接方案。

Plastronics 品牌在老化測試行業已有 50 多年的歷史，在同行業內擁有最多的QFN 產品測試插座料號，憑藉其高可靠性及完整的產品線，被廣泛應用在各晶片公司的老化測試專案，與客戶合作夥伴建立了牢固的關係。

史密斯英特康的晶片老化性測試包括了極端工作環境測試，即在高溫（HTOL）100度至150度的模擬使用環境下持續測試數小時或者在低溫（LTOL）等環境中晶片測特性變化並收集收據；加速老化測試（HAST），類比晶片的使用過程，對其進行加速檢測，測試晶片使用中的參數變化；可靠性測試，檢測晶片引腳絲球、焊點、線彈性等方面的可靠性測試等。這些測試專案可以直接反應出晶片的使用壽命與整體封裝品質，目的就是在晶片進入下一個流程（功能測試）之前，篩選出存在早期失效或潛在缺陷的那些元器件。經過老化測試的晶片在其工作壽命內的故障率遠低於未測試過的 IC晶片。

史密斯英特康的老化測試可應用於實驗室IC程式設計設計測試、電腦、汽車電子等測試，可同時提供開模測試插座和機鑽工的老化測試插座組合，滿足客戶大批量採購及以及高精度定制化產品需求。史密斯英特康通常在IC設計開發階段，就會參與客戶研發驗證為客戶提供技術支援，並在量產階段提供測試產品。

與同行業的插座解決方案相比，史密斯英特康的老化插座解決方案具有多項優勢：
1. 提供廣泛的 QFN 老化測試插座產品設計組合（蛤殼式和開頂式）滿足不同客戶的預算和測試需求
2. 量產訂單可保證標準 QFN測試插座（蛤殼式和開頂式）的行業最短交付週期，快至3-4周。
3. BGA/LGA/QFN 模具插座產品組合均採用 CMT（壓縮貼裝技術）H 型探針引腳解決方案，使用維修簡單方便，就算H型探針出現損壞，客戶也只需替換探針而無需更換整個插座，大大節省了測試成本，同時使用H-型探針的測試插座可允許客戶在高達180度的高溫工作環境下進行測試。
4. 提供使用機加工和模具零組件的混合設計或完全機加工的 IC 老化測試插座大大縮短了插座生產週期，降低成本。
5. H 型探針測試插座的工作溫度範圍最廣，可達 -55 至 260 攝氏度
6. 史密斯英特康的銷售網路和技術支援遍佈全球，供應鏈完善，可為客戶提供24小時線上服務。
通過老化測試，製造商可以最大限度地減少他們運送給客戶的有缺陷半導體的數量，在產品早期就發現可能存在的缺陷和故障，從而進一步完善設計和製造過程，提高客戶滿意度和市場競爭能力。

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