先進封裝技術競逐略有起伏 HPC導入熱度高於手機AP
- 何致中／台北
儘管傳統半導體專業封測代工（OSAT）廠中，已有部分業者率先出現短單、急單的回神，這反應了特定先行出現庫存調整的IC品項市況變化，主要集中在成熟晶片領域。熟悉晶圓級（Wafer-Level）先進封測供應鏈業者則坦言，相比往年，頂級的高階封裝需求還是相對淡了一...
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