高通有意打低價5G晶片戰 IC封測苦等量能回溫
- 何致中／台北
手機市場目前除中國618檔期微幅庫存回補外，對於春燕的感受暫時不算明顯。「量能不足」成為台系IC封測代工（OSAT）目前苦候轉機的現況。
與三星電子（Samsung Electronics）合作深遠...
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