勤誠創新產品陣容亮相COMPUTEX 滿足多元領域應用需求

COMPUTEX盛大開展！勤誠展出展出AI伺服器機殼解決方案及未上市新品。勤誠

在世界各地專業人士引頸期盼下，長達三年沒有舉辦實體活動的全球第二大電腦展會- COMPUTEX Taipei，於2023年5月30日到6月2日舉辦，吸引全球千家科技與新創廠商參加。而身為全球雲端產業機電整合解決方案領導品牌的勤誠興業，在此盛會亦以「Whatever’s Inside, CHENBRO Outside」為主題，強調「內建無限制，外殼唯勤誠」，規劃Cloud、AI、Storage、Edge等主題展區，展出多款上市與未上市新品。另外，勤誠攜手合作夥伴，特別規劃Reference motherboard program、Eco-product等專區，展出累積多時的生態圈計畫成果，以及因應ESG浪潮的概念產品。

勤誠興業總經理許健南指出，目前全球伺服器市場可分成Intel、AMD、Arm等三大平台，不同領域均都有各自擁護者。Intel產品在全球市場非常受到歡迎，堪稱是應用範圍最廣的方案。近幾年竄起的AMD伺服器，具備效能與價格的優勢，在北美市場有亮眼的成績。而主打多核心數的Arm伺服器，近幾年亦吸引許多雲端業者採用，因此，勤誠採取三大架構並進的策略，全力滿足不同領域合作夥伴的需求。

雲端及企業用伺服器成主流  勤誠推多款1U、2U產品

隨著雲端技術應用範疇日益廣泛，也帶動企業打造混合雲的浪潮，以支撐各種數位轉型專案。RB151和RB251是基於Intel最新的Eagle Stream平台開發的支持3rd Gen Xeon Scalable CPU（Sapphire Rapids）家族化伺服器產品系列，擁有網路，32內存，彈性I/O變化，多樣儲存選擇的高可靠性，高效率企業級資料中心應用方案。

2022年底ChatGPT問世，讓全球看到生成式AI技術進入全新領域，也帶動各產業對AI方案的強烈需求。看準此趨勢，勤誠在AI專區也展出多款方案，如SR115是一款4U直立可轉機架式機箱，能滿足各種工作負載的複雜需求，最多支援8個 PCIe插糟，且能安裝兩倍寬度的GPU卡，是打造AI伺服器的最佳選擇之一。而RM253機箱則是針對市場對高密度AI伺服器強烈需求所設計，訴求能在2U高度機箱中安裝最多四張NVIDIA的A100或V100卡，且具備免工具拆卸機箱的優點，是款具備易於部署與維護的產品。

勤誠全球研發及產品開發協理張鵬程表示，早期我們的AI應用方案多基於塔式工作站進行GPU或GPGPU擴展，隨著AI技術迭代演進，AI伺服器開始步入雲端、邊緣端，從而對高密度、小型化、高可靠、嚴苛環境適應性等提出新的挑戰。我們也適時的推出了針對雲端和邊緣端的多款機架式GPU產品。例如針對資料中心的RM253GPU方案和針對邊緣端的RM252/352 GPU等方案。

邊緣運算興起 勤誠方案多元化

在全球數位化程度日深，加上AI、大數據專案等需求，帶動企業對大容量儲存設備的採購需求。 勤誠看準此趨勢，也在Storage專區展出多款針對高密度儲存設備設計的產品，如RM25324是專為資料中心、企業IT環境設計的方案，在2U機箱空間中最多可安裝24顆3.5吋的熱插拔SAS硬碟機，並支援EEB規格的主機板。至於另一款4U高度的RM43848機箱，支援多種專屬歸格T-Shape、EATX等規格的主機板，主打最多可安裝48顆SAS/SATA熱插拔硬碟機，其中安裝於前方的存儲模塊可提供多種存儲選項，以實現豐富的混合存儲設備。

張鵬程指出，在AIoT蓬勃發展下，我們在Edge專區也有非常豐富解決方案，RM252短機箱是為雙處理器主機板設計，針對嚴苛環境，採用高效率高可靠的熱插拔風扇模组，是開放IT環境下的最佳選擇之一，通過進一步提升I/O模塊的擴展性，最大可支持道兩張雙寬GPU卡。而RM352則是專為邊緣AI應用設計，除具備與RM252同样的嚴苛環境適應性外，用戶也能在3U高度機箱中部署到最多4張雙寬GPU卡，足以滿足多元化的應用情境。

滿足通路夥伴及系統整合商需求  與主機板廠合作推動Reference Motherboard Program

在Reference Motherboard Program展區中，勤誠呈現伺服器機箱與主機板的機構適配與散熱驗證能量，客戶能快速了解勤誠伺服器機殼可適配的主機板型號。許健南指出，考量部分系統整合業者面對特定標案的需求時，往往必須自行購買機殼、主機板等元件，自行組裝自有品牌的伺服器，然在欠缺相關參考資料，多數會遭遇到機殼、主機板之間的相容性問題。為避免系統整合商浪費許多時間與成本在測試與驗證上，勤誠以Reference Motherboard Program，與全球主機板廠商合作，預先完成測試與驗證工作，提供系統整合商更為方便與快速的服務。

接軌ESG浪潮 啟動3R策略

在ESG浪潮席捲全球下，勤誠與合作夥伴共展的Eco-product，也成為備受關注的焦點。事實上，勤誠很早就關注到永續發展的議題，所以在本身也積極推動各種節能政策，在產品設計與製造上也從Reuse、Reduce、Recycle等三大面向著手，助合作夥伴落實ESG政策。

Reuse是訴求不同產品型號之間有共同模組可使用，有助於減少備用零件的數量，多年前勤誠即採用模組化設計，目前已經有不少產品都可共用零件或模具；Reduce則是減少產品中的不可回收材料數量，降低產品重量，減少生產製程的碳排放，目前亦有不少新產品符合此項要求，至於Recycle則是使用回收再生材料於產品中，從原材料端實現節能减排。

張鵬程指出，機殼若要用回收材料，必須要考量到整體強度是否會受到影響，製程工藝限制，以及在初期價格是否能被市場接受等多項複雜問題。目前勤誠已有一款採用全回收料製成的機殼，不過尚且在POC驗證階段，僅提供給合作夥伴進行評估與測試之用，還沒有正式對外販售。

在前述眾多備受矚目的新產品之外，勤誠興業也邀請多家合作夥伴到場，在現場舉辦Tech Talk技術對談，因此也吸引爆滿專業人士與會，期盼藉此交流各種最新技術與趨勢。了解更多。