3D SoIC封裝再下一城 超微攻入電競NB處理器
- 何致中／台北
先進封裝因AI狂熱受到全球關注，台積3D Fabric平台中作為3D晶圓堆疊晶片先鋒的SoIC應用再下一城，美系大廠超微（AMD），繼頂規AI加速器MI 300系列、桌上型7000X3D系列後，正式切入電競NB用CPU領域。後段封測業者透露，該款NB處...
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