台積電CoWoS大擴產 三星搶單幻滅、OSAT一年半後沒戲唱
- 陳玉娟／台北
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NVIDIA高階AI GPU需求大爆發，由於台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，市場頻傳NVIDIA轉向尋求非台積（non TSMC）供應鏈產能支援，同時也分散風險。
其中包括擴大矽中介層（silicon interposer）產能的聯電，以及原本就小量承接台積電WOS釋單及積極爭取CoW訂單的艾克爾（Amkor）與矽品，甚至希望搶食台積訂單的三星電子（Samsung Electronics）。
半導體設備業者表示，面對三星、英特爾（Intel）有意以台積電CoWoS產能短缺破口，進而搶奪先進製程訂單，台積電早有所準備，董事長劉德音回應直言，確實CoWoS短期內只能因應客戶約8成需求，但現已積極擴產因應，預期1年半後便能100%滿足需求，短缺只是暫時性現象。
也就是非台積供應鏈最多只有1年半的接單機會，且再扣除擴產時間，此短暫商機將令其對於擴產態度與規模更為保守。此外，台積電更不可能將自家生產的晶片另交由三星先進封裝代工，給三星彎道超車機會。
由於台積電AI客戶不只NVIDIA，還有博通（Broadcom）、賽靈思（Xilinx）、亞馬遜（Amazon）、思科（Cisco）、Marvell、微軟（Microsoft）、Google、中興微與平頭哥等，超微（AMD）年底將再推出MI300系列。為此，台積電重新修正了先進封裝擴產計畫，全力擴大CoWoS產能。
台積電將先進封裝龍潭AP3廠部分InFO製程轉至南科廠，空出來的龍潭廠轉擴CoWoS產能，同時竹南AP6廠也加入支援，另外將部分低毛利WoS釋單給矽品，近期更宣布斥資900億元在竹科銅鑼園區設立先進封裝廠，預計2026年底建廠完成，2027年下半開始量產。
但市場仍頻傳NVIDIA尋求非台積供應鏈產能支援，同時也分散風險。對此，半導體設備業者表示，台積電以資本支出與技術設下高門檻，OSAT業者難以挑戰台積電先進封裝領先地位，目前競爭對手只有三星與英特爾。
近期傳出三星視CoWos產能短缺為搶單的大好機會，欲以HBM3優勢搶食部分先進封裝訂單，再向上搶奪先進製程訂單。據了解，目前啟動interposer擴產的聯電，2023年底月產能約3kwpm，2024年底約可達9kwpm，而合作夥伴只有Amkor與矽品，甚至還有計畫中的英特爾，但未見三星入列。
以NVIDIA所需的CoWoS月產能估算，2023年底、2024年分別約1.5萬片、近4萬片，在CoW部分，台積電與AmKor比重約8：2，而在WoS方面，至2024年底台積電約佔6成，並維持低毛利釋單策略，Amkor與矽品合計約佔逾3成。
劉德音直言，CoWoS預期1年半後便能100%滿足客戶需求，短缺只是暫時性現象。也就是對非台積供應鏈來說，在CoW端最多只有1年半的接單機會。再扣除擴產時間，此短暫商機將令AmKor、矽品對於擴產態度與規模更為保守，甚至放棄。
台積電認為，生成式AI需要更高的運算能力和互連頻寬，推動半導體含量增加。台積電所定義的CPU、GPU和AI加速器等執行訓練和推論功能的AI處理器，需求佔台積電總營收6%，以2023年估算，約帶來新台幣1,200億元貢獻。
預測此項需求在未來5年，將以近50%的年複合成長率增加，在台積電營收的比重約將增加至11~13%。以台積電2024年起全年營收將由2.4兆元開始彈升估算，AI將帶來約逾2,000億元營收挹注，且逐年成長。
隨著時間推移，AI需求將拓展到邊緣和終端設備上，在台積電長期資本支出和成長展望中，已納入了針對AI需求的部分假設，HPC平台有望在未來幾年成為台積電成長的主要引擎。
