晶圓代工兩個世界 台積登頂、中芯仰賴政府銀彈支撐
- 陳玉娟／新竹
-
全球晶圓代工業者上半年業績與下半年展望出爐，如預期形成冷熱更為分明兩個世界。半導體設備業者表示，晶圓代工各廠營運表現其實早已劇透。幾乎獨享AI晶片大單的台積電，每日開工淨賺約新台幣26億元，聯電與世界先進雖衰退，但仍維持獲利成績。
其他業者則咬牙苦撐，尤其是英特爾（Intel）第2季晶圓代工虧損再擴大，台積電以外所有代工廠所賺的錢加起來，都還補不上英特爾單季虧損黑洞。
展望下半年，眾廠預期半導體市況將緩步復甦，業績將回升，但由製程技術、接單動能、產能利用率、毛利率等觀察，仍只有台積電持續登峰，聯電、世界先進緩步回溫，其他業者代工獲利增幅空間仍受限。
儘管台積電重新定義晶圓製造產業，將封裝、測試、光罩製作，除記憶體製造之外的整合元件製造商納入「晶圓製造2.0」，期能更好反映台積電不斷擴展的市場機會。
在此新定義下，晶圓製造2.0產業的規模在2023年將近2,500億美元，相較於之前的定義則為1,150億美元，以此估算2024年晶圓製造產業年增近10%；2023年台積電在晶圓製造2.0的市佔則為28%，過往以純晶圓代工估算則約6成上下。
對市場而言，台積電穩取6成版圖，在7奈米以下先進製程幾乎稱霸，在沒有競爭對手的情況下，眾廠完全看不到車尾燈。設備業者就表示，晶圓代工各廠營運表現差距愈來愈大，包括持續燒錢拚戰先進製程與先進封裝的三星電子（Samsung Electronics）、英特爾，至今仍找不到突破口。
聯電在面對客戶庫存去化緩慢與需求疲弱不振下，上半年獲利雖衰退，也有新台幣242.42億元入袋；而被市場看淡的世界先進，上半年繳出30.7億元優於預期的成績，主要是確立不加入中國業者殺價策略，且受益去中化轉單效應。
對比之下，英特爾表現則令市場擔憂，第2季晶圓代工虧損擴大到28.3億美元，2022、2023年累計虧損已超過百億美元，英特爾先前則立下2027年底晶圓代工事業損益兩平目標。
市場認為，英特爾目前產品設計部門持續擴大委外台積電，在產品推出時程、效能表現與成本撙節方面應有所改善，晶圓代工事業則在美國政府力助下，仍有機會縮小虧損，但目前來看分拆會是首要解方。
而三星受惠記憶體晶片價格與出貨好轉，獲利逐季躍升，但晶圓代工業績表現仍不明朗，持續砸下重金推進先進製程與先進封裝，至今未見外部大客戶訂單落袋，出海口仍只有自家晶片。
而中國晶圓代工廠中芯、華虹第2季及上半年整體實際表現則如預期持續下滑：中芯第2季營收年增22%，但較2023年同期大減 59.1%，毛利率為13.9%，較2023年同期下滑6.4個百分點，產能利用率由80.8%拉升至85.2%，累計上半年獲利2.363億美元。
但值得注意的是，上半年來自政府資金收入的挹注達2.493億美元，如果扣除政府銀彈奧援，中芯獲利約在損平之間，也顯見無EUV設備助力下，中芯完全不計虧損，助力華為等中國本土晶片設計再起。
中芯預估第3季營收季增13~15%，毛利率也有機會重返2成大關，但市場認為扣除政府補助下，中芯獲利能力提振有限。
而第1季、第2季產能利用率分別達102.7%、97.9%的華虹，第2季毛利率衰減至10.5%，獲利僅達670萬美元，不及首季3,180萬美元與2023年同期7,850萬美元；上半年獲利8,520萬美元，但來自政府補助也有1,899.1萬美元。
進一步來看，在本土客戶訂單持續挹注、產能利用率滿載情況下，製程技術已難推進的華虹，獲利成長空間有限。華虹也保守預估，第3季營收僅較第2季小幅成長，而毛利率只有10~12%。
責任編輯：朱原弘
