NVIDIA氣勢滿血復活 供應鏈規模持續擴大
- 陳玉娟／台北
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隨著執行長黃仁勳終出面滅火，一一解答外界對於疑慮後，NVIDIA氣勢滿血復活，市場對於合作緊密的台半導體、伺服器供應鏈，後續營運成長動能也恢復信心。
半導體設備業者表示，儘管手機、PC需求緩步回溫，但整體市場成長動能與話題性仍是聚焦AI。
由於供應鏈規模不斷擴大，眾廠皆爭相與AI伺服器及先進封裝CoWoS沾上邊顯見，如NB、板卡、散熱等機構件，以及半導體與PCB設備、傳統OSAT廠等。而此也與NVIDIA、台積電既有供應鏈操盤手法相關。
NVIDIA第2季財報（2QFY25）再次超越財測，一舉衝上300億美元大關，第3季展望維持成長態勢，整體表現完全達資優等級。
只是市場卻不捧場，連月來不僅保守看待NVIDIA未來展望，亦認為超標財報與持續成長的財測「只是剛好」而已，當時NVIDIA不斷強調生成式AI將革新每個產業，資料中心需求將不斷成長，帶動Blackwell全面放量，2025年將會是很棒的一年（great year），但外界還是扣上未來成長將收斂的看法。
而僅半個月不到，市場對於NVIDIA所領軍的AI伺服器市況展望又反轉，在黃仁勳出面闢謠，重申Blackwell如期出貨及H100/H200等AI GPU需求強勁下，全球相關供應鏈又活了起來。
半導體設備業者就表示，其實由甫落幕的SEMICON半導體展可知，大會聚焦矽光子、CoWoS及FOPLP等先進封裝技術，而背後推力來自於NVIDIA所領軍的AI晶片火紅大勢。
如台積電就擴大CoWoS擴產大計，同時更加速矽光子與FOPLP研發進程，NVIDIA的強大需求與要求為關鍵所在，而此也開啟新一波產業競局。包括PCB與相關供應鏈或是PC相關業者皆跨界搶食大餅。
除了弘塑、辛耘與萬潤等台積電先進封裝設備既有合作夥伴，過往偏向PCB、面板等領域的由田、牧德、群翊、均豪、均華與志聖等，或是迅速與NVIDIA拉近合作關係的探針卡大廠穎崴、旺矽，甚至包括家登與檢測業者閎康、汎銓與宜特等也都迅速入列CoWoS產業。
此外，隨著台積電董事長魏哲家宣布正持續進行FOPLP研發，預期3年後技術將成熟，而據了解，台積電動作相當迅速，早已找上友威科面板設備業者開始合作。
而早已出現的矽光子技術，在英特爾（Intel）、台積電強力推動下，能見度也越來越明朗。
日前所成立的矽光子產業聯盟，終見台積電力拱身影，迅速取得鴻海、廣達、聯發科、致茂、穎崴、上詮、光聖、波若威、弘塑、旺矽、汎銓與世界先進等逾30家大廠加入。
據了解，台積電對於矽光子技術加速研發，也與NVIDIA、博通（Broadcom）訂單有關，台積電基於矽光子技術的產品，預計2025年有機會現身。
在PC領域，NVIDIA操盤更是熟稔，包括合作多年的散熱、板卡與NB等合作夥伴，爭相搶入NVIDIA AI GPU伺服器供應鏈，未來成長動能與故事題材也由PC等全面轉向AI伺服器，如廣達、鴻海、英業達、華碩、華擎、奇鋐、雙鴻、廣運、泰碩等。
業者表示，隨著NVIDIA、台積電各自成為AI、半導體晶圓代工產業C位，供應鏈規模也全面擴大，除眾廠爭相搶進外，同時2大廠既有供應鏈操盤策略也是關鍵。
NVIDIA與台積電一直以來皆採行多元供應商以達到取得議價、供貨絕對優勢，可預見的是後續產業鏈將持續擴大，如無獨家技術等優勢，利潤空間發展恐有限。
責任編輯：陳奭璁
