半導體玻璃基板應用擴大　NEG擬研發60公分新品

隨半導體進化，半導體廠有擴大玻璃基板應用的傾向，日本電氣硝子（NEG）因應客戶需求，持續研發新型大面積玻璃基板，在2025年1月推出長寬各51公分的方形玻璃基板後，又開始研發長寬各60公分的玻璃基板，預定2028年量產。

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