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台亞半導體轉型布局第三類半導體,儘管日前已取消新廠進駐銅鑼園區的申請,但台亞表示,碳化矽(SiC)設廠擴產計畫將持續推動,近期正展開特定選址洽談,若計畫順利,可望2025年上半展開蓋廠,相較於銅鑼設廠計畫進度約延後半年,儘管新廠進度遞延,但SiC產品在第2季試產投片後,2024年下半會如期...

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