台灣上游半導體產業鏈缺晶圓、缺晶片的壓力一日未除下，下游零組件供應長短腳的問題將很難根除，也讓整個終端晶片市場亂了序，而第2季汽車與3C供應鏈將持續爭奪半導體產能。
品牌苦等晶片開工？IC設計估下半年壓力放大
雖然上游晶圓代工產能一路缺到2023年的狀況不變，終端客戶對晶片需求的孔急，也依舊反應在各家台系IC設計業者手上訂單/出貨比多在2，甚至超過3的情形上，但各家晶片... 2Q景氣變數多 IC設計財測偏保守為上
趙凱期台北 受到2017年第2季零組件缺貨雜音依然很多，加上大陸五一長假後的客戶需求消退壓力每每不小，配合全球PC與NB市場5窮、6絕、7上吊的傳統淡季效應在...
