驅動IC封裝基材調整 半導體材料需求熱到年底
- 何致中/台北
受惠於全球科技發展趨勢往5G、AI、電動車、綠能減碳等領域靠攏,加上元宇宙(Metaverse)醞釀下一個世代嶄新的契機,儘管有些許消費型晶片如大尺寸顯示驅動IC(DDI)等需求出現調整,供需稍微不像先前高度吃緊,但半導體供應鏈仍高速運轉。
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