鴻海跨界布局第三代材料SiC 解EV充電痛點只是目的之一
- 何致中／台北
寬能隙(WBG)化合物半導體特別是碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)高度受到業界重視，在5G、汽車電氣化、新能源車等趨勢起飛的產業現況下，除國際IDM功率元件龍頭布局前仆後繼外，台系矽基半導體、三五族半導體，甚至有意從系統廠跨界次世代化合物半導體領域的鴻海集團...
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