IDM第三代半導體轉8吋 台系供應鏈業者跨界卡位
- 何致中／台北
具有寬能隙(WBG)特色的第三代半導體包括碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)近期市場關注度不斷提升，台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等大打跨界集團戰儘速合縱連橫。
惟領跑的國際IDM大廠頻頻出招，「轉進8吋晶圓廠...
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