K&S張贊彬：打線封裝可通吃車用IGBT、第三代SiC模組
- 何致中／台北
未來車趨勢銳不可擋，作為核心功率元件的車用矽基絕緣閘雙極電晶體(IGBT)晶片與模組需求持續攀升，無獨有偶，為解決電動車(EV)充電效率的問題，第三代半導體中的碳化矽(SiC)聲勢水漲船高，成為海內外有志於車用功率元件領域業者共同方向。
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