福斯結盟意法設計晶片 攜手台積電代工生產
- 楊智家／綜合報導
福斯汽車(Volkswagen)軟體部門Cariad將首度開始設計晶片，宣布將結盟意法半導體(STMicroelectronics)，共同開發福斯跨品牌單一軟體平台用半導體，該晶片將成為Stellar微控制器半導體系列一環。20日聲明並指出，福斯與意法都同意由台積電為其...
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