IC設計需求大幅下修 二、三線成熟製程價格鬆動
- 劉憲杰／台北
半導體需求隨著全球總經轉壞持續降溫，IC設計業者已經不期待下半年傳統旺季表現，紛紛開始積極調整投片策略，修正自身的庫存水位，原本相當吃緊的成熟製程產能，陸續出現鬆動狀況。
尤其在8吋產能方面，包括大尺寸顯示驅動IC(DDI)、消費性微處...
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