SK海力士強化先進封裝 2024年投資逾10億美元
- 蔡云瑄／綜合報導
為滿足人工智慧（AI）熱潮所拉動的高頻寬記憶體（HBM）的需求，2024年SK海力士（SK Hynix）就將投資超過10億美元於先進半導體封裝製程。
據彭博（Bloomberg）報導，近日三星電子（Samsung ...
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