蘋果持續推進載板技術 欣興仍是最佳合作夥伴
- 劉憲杰／台北
蘋果(Apple)正式推出M1家族第四號成員M1 Ultra，透過蘋果自行定義的「Ultra Fusion」先進封裝架構，將兩顆M1 Max晶片透過矽中介層互聯整合成一顆SoC，屬於2.5D的封裝模式。據了解，M1 Ultra全段製程由台積電一條龍打造，相關載板則...
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