HPC、SoIC散熱瓶頸如何解？台積主導權提升
- 何致中／台北
AI、高效運算(HPC)晶片對於算力渴求無止盡，摩爾定律將走向物理極限，而能夠延壽摩爾定律的先進封裝技術持續推進，高算力HPC晶片帶來的高能耗，持續使得散熱問題備受關注，特別是未來的3D堆疊(3D Stacking)領域。
近期隨著先...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
