高通才說交期要拉長 聯發科交貨腳步卻加快
- 趙凱期／評析
高通(Qualcomm)近期傳出晶片交期再度向後延長的消息，顯示全球半導體產業供應鏈壓力在2021年上半看來仍難以緩解，但同時聯發科卻無視12吋晶圓代工產能供應緊俏，近期接連在台系封測廠下足第2季大單的動作，似乎點出兩家全球手機晶片大廠未來半年內的業績走向略有不同...
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