聯發科手機AP挑戰蘋果 擬成InFO_PoP第2家客戶
- 何致中／台北
高階手機應用處理器(AP)即將再度叩關扇出型先進封裝(Fan-out)大門，台系IC供應鏈業者證實，近期聯發科內部旗艦品策略強力瞄準蘋果(Apple)A系列處理器規格而來，將大力擁抱台積電3D Fabric先進封裝平台旗下InFO_PoP製程。
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