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車用晶片封裝訂單穩 傳IDM主動提出2022產能協議

  • 何致中台北

IC封測供應鏈業者證實,繼晶圓測試(CP)後,國際IDM大廠釋出的車用晶片委外封裝代工訂單可望持續看到2022年,且如日系龍頭業者釋出的不少新規訂單,為同一模組內含的...

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